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        2.                                                               V30 Series Plasma 

          優異的均勻性、高產能;低生產成本

          滿足MSAP/HDI,高厚徑比硬板,Flex/Rigid-Flex等各 種產品和工藝制程應用需求,具有良好的工藝性能

          優異的工藝性能,具備較高的處理均勻性和蝕刻速率

          垂直-雙極饋電型電極,保證產品雙面同步均勻處理

          獨特的氣體分配及優化的抽氣導流設計,確保大尺寸及大批量處理的均勻性、高效

          高效、高產能; 滿足日益增長的新產品和新制程對產能的高要求

          可靈活配置電極及氣體分配方案,適應不同尺寸產品及各種載具生產環境的多種工藝需求

          觸控式操作界面,直觀的圖形界面可實時控制監控生產過程及工藝變量

          整機設計緊湊,一體化設計整合各組件于主機器內, 占地面積小

          極低的生產保養成本、維護簡單便捷

          40KHz自適應射頻電源,具有優異的穩定性和工藝可

          重復性

          孔內除膠環氧樹脂Epoxy、聚酰亞胺PI

          Desmear機械鉆孔后孔內膠渣(鉆污)去除

          Etch Back回蝕/凹蝕

          Carbon Removal碳化物去除

          激光成孔盲孔孔內去膠(碳化物)

          Flex柔性板激光切割金手指后邊緣碳化物去除

          PTFE活化,確保高頻、通訊、背板等孔金屬化性能

          Descum精細線路間殘留干膜去除(顯影后殘留)

          綠油殘留、有機物、金屬氧化物去除

          納米級表面粗化、應力釋放

          表面活化與清潔

          表面改性

          層壓前處理改善材料間結合力,消除壓合層分層

          PI粗化,補強前處理,增強補強貼合結合力

          防焊前處理,有效防止涂覆防焊油墨脫落

          絲印字符前處理,保證字符清晰、無脫落

          材料表面活化改性,改善難粘材料間可粘性,提升粘接結合力

          改善材料表面親水性(潤濕性), 提升材料可涂覆性和金屬濺鍍性

           

          V30系列適用于PCB/FPC/MSAP/Substrate等各種基材和多種應用需求

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